COB y MiP: ¿qué tecnología dominará las pantallas LED de paso ultrafino?

Actualmente, la exploración de vías para industrializar la tecnología Micro LED combina principalmente las dos rutas tecnológicas más importantes: COB y MiP, aplicadas en una amplia variedad de productos.

COB (Chip-on-Board) es una tecnología de encapsulado que integra directamente los chips LED en una placa de circuito impreso (PCB), elimina la etapa de fabricación de los encapsulados LED tradicionalmente individuales y conecta directamente los chips al sustrato.

MiP (Mini/Micro LED in Package) es una tecnología que encapsula chips Mini/Micro LED a nivel de chip. Para fabricar la pantalla, los encapsulados se cortan en dispositivos individuales y se someten a procesos como la separación y la mezcla de luz.

A juzgar por los productos MiP disponibles actualmente, la mayoría se solapa con las pantallas LED de paso fino basadas en tecnología COB. En particular, la introducción de la tecnología de montaje superficial por parte de MiP en el segmento de paso ultrafino —es decir, en productos destinados al mercado por debajo de P1.0— ha generado una competencia directa.

Por un lado, aunque la tecnología COB presenta limitaciones en la uniformidad del color de la máscara, la detección y reparación, los mayores requisitos de fiabilidad del proceso de encapsulado y la imposibilidad de realizar una selección espectral píxel a píxel, su desarrollo a lo largo de los años ha consolidado un sistema de suministro cada vez más maduro y fiable, mientras el mercado sigue creciendo. Las «dificultades técnicas» mencionadas se han empezado a resolver y se avanza hacia soluciones más completas. Por ejemplo, se mejora continuamente la estructura de desafíos técnicos relacionados con la madurez, la eficiencia y la fiabilidad de la tecnología de transferencia masiva, así como con la calidad y fiabilidad de los cristales LED. Por otro lado, los productos COB llevan más de cinco años en el mercado y su rendimiento y fiabilidad han sido ampliamente comprobados. Como solución tecnológica de gama alta, COB se ha consolidado en el sector y es un referente entre las opciones prémium del mercado.

MiP puede aprovechar plenamente el proceso de montaje superficial, reducir los requisitos de precisión de la placa portadora y mejorar el rendimiento de fabricación. Su proceso de producción es menos complejo y costoso, y evita las dificultades de fabricación y montaje de las placas PCB de los módulos. Además, su principal ventaja es la flexibilidad, lo que la convierte en una excelente vía de acceso al mercado de pantallas LED de paso fino para empresas de soluciones finales, especialmente marcas que no dominan la tecnología COB ni han entrado en el mercado de encapsulado a nivel de chip.

Actualmente, tanto COB como MiP son tecnologías representativas con costes relativamente elevados. En especial en el mercado de paso ultrafino, ambas afrontan el reto de la transferencia masiva de productos. Por ello, la competencia entre COB y MiP se centra principalmente en cuál puede reducir mejor los costes y mejorar la calidad de Micro LED.

«La continua aparición de nuevas tecnologías es el rasgo más destacado de la industria de pantallas LED de visualización directa de los últimos diez años». Según expertos del sector, nadie puede garantizar que alguna tecnología actual sea «la solución definitiva», y MiP no es una excepción. Por eso, en un sector de pantallas LED donde la tecnología evoluciona sin cesar —incluso a un ritmo explosivo—, las empresas deben elegir sus tecnologías manteniendo una actitud abierta ante las posibilidades de innovación futuras.

Para afrontar los riesgos asociados a la evolución de las futuras rutas tecnológicas, es necesario apostar tanto por COB como por MiP e invertir continuamente en ambas. A largo plazo, la colaboración entre ellas será mayor que la competencia. El tiempo y la innovación tecnológica continua determinarán cuál llegará a imponerse realmente.