Materiales de primera calidad. Pantallas LED fiables.
Inspeccionamos todas las materias primas antes de la producción. Cada unidad supera las pruebas de nuestro laboratorio interno antes de enviarse a su mercado.
Inspección de materiales recibidos
Inspección de materiales recibidos
Proceso de inspección de materiales recibidos en tres etapas.
Nuestra zona de inspección estandarizada, equipada con instrumentos de alta precisión, verifica las dimensiones, el aspecto y el rendimiento de cada materia prima.
01
Medición óptica de alta precisión
La inspección óptica totalmente automatizada registra datos dimensionales precisos.
02
Verificación dimensional de precisión
Los calibres y medidores de altura verifican las dimensiones críticas del 100 % de los componentes recibidos para mantener tolerancias estrictas.
03
Evaluación del aspecto y la estructura
Las inspecciones visuales e instrumentales de la calidad superficial, la integridad estructural y el ajuste de montaje permiten detectar defectos desde el origen.
Pruebas profesionales
Validación integral de la fiabilidad del producto.
Equipos de ensayo de nivel industrial y cámaras de prueba estandarizadas validan la resistencia ambiental, el rendimiento mecánico y la seguridad eléctrica.
01
Fiabilidad ambiental
Los bancos de ensayo de vibración y las cámaras de niebla salina validan la estabilidad estructural y la resistencia a la corrosión para el transporte de larga distancia y el uso en exteriores.
02
Envejecimiento climático y térmico
Las cámaras de temperatura y humedad, las pruebas de envejecimiento UV y los equipos de choque térmico simulan ciclos de funcionamiento extremos en distintas condiciones climáticas.
03
Rendimiento de precisión
Las pruebas de resistencia a la tracción y compresión, PCBA y eléctricas cuantifican la robustez mecánica, la seguridad eléctrica y la estabilidad funcional.
Tecnología de producción líder en el sector
Tecnologías de fabricación HOB, COB y MIP.
01 · Proceso HOB
Mayor protección y menor reflexión.
La encapsulación HOB forma una capa protectora sobre los chips LED, lo que aumenta su resistencia al polvo, la humedad y los impactos físicos.
Su superficie mate reduce los reflejos y ofrece imágenes uniformes con luz ambiental.
Protección de la superficie
Menos reflejos
Aspecto uniforme
02 · Proceso COB
Tecnología Chip-on-Board diseñada para pantallas de paso fino.
La tecnología COB fija los chips LED directamente a la PCB y los encapsula en una superficie integrada y sólida. Esta arquitectura permite un paso de píxel reducido y protege la parte frontal de la pantalla.
Opciones de pantallas de paso fino
Encapsulación de superficie integrada
Configuración personalizada para cada línea de productos
03 · Proceso MIP
Micro LED in Package para pantallas de paso fino y alto rendimiento.
MIP encapsula chips LED diminutos en componentes individuales antes de montarlos en la PCB. Las pruebas y la clasificación de cada componente garantizan un rendimiento uniforme del panel.
Arquitectura de encapsulado LED individual
Pruebas y clasificación a nivel de componente
Opciones de paso de píxel según la serie de productos
Conviértase en socio de marca
¿Listo para lanzar tu marca LED en tu mercado?
Cuéntanos dónde vendes y quiénes son tus clientes. Nuestro equipo internacional te responderá con un plan de colaboración adaptado a tu mercado.
