¿Qué tipos de pasta de soldadura SMT existen?

La pasta de soldadura se obtiene al mezclar uniformemente polvo de aleación para soldar y fundente estable en una proporción determinada. Durante la soldadura, permite que los terminales de los componentes de montaje superficial formen una unión con las almohadillas de la placa de circuito impreso. Es un material ideal para una soldadura fiable en la producción automatizada de montaje superficial y un producto de alta tecnología para la industria electrónica. La pasta de soldadura es indispensable en el proceso SMT y constituye un material de soldadura moderno, utilizado principalmente en el montaje SMT. Según los requisitos de cada proceso SMT, se emplean diferentes pastas. ¿Qué tipos existen?

La pasta de soldadura se utiliza principalmente en la industria SMT para soldar resistencias, condensadores, circuitos integrados y otros componentes electrónicos a la superficie de las PCB. Se emplea ampliamente en procesos de montaje superficial y actúa como material de soldadura principal; sus propiedades determinan la fiabilidad de las uniones. El agente tixotrópico permite ajustar la viscosidad, el índice tixotrópico y la resistencia al colapso de la pasta para mejorar su impresión.

1. Según su contenido de plomo

En el procesamiento electrónico, la pasta de soldadura se clasifica en pasta con plomo y sin plomo, según su contenido de este metal. La pasta con plomo es más perjudicial para el medioambiente y la salud humana, aunque ofrece buenos resultados de soldadura en el montaje SMT y tiene un coste bajo. La pasta sin plomo contiene solo trazas de plomo y es menos nociva para las personas. GKC ofrece ambos procesos y puede adaptarlos a las necesidades de cada cliente.

2. Según el punto de fusión

En la producción y el procesamiento de encapsulados SMT, la pasta de soldadura suele clasificarse según su punto de fusión en pasta de alta, media y baja temperatura.

La pasta de alta temperatura suele ser la pasta sin plomo más utilizada y tiene un punto de fusión superior a 217 °C, además de ofrecer buenos resultados de soldadura. La pasta de temperatura media más habitual, también sin plomo, funde alrededor de los 170 °C. Se caracteriza por contener una resina de colofonia especial importada, que proporciona una buena adherencia y ayuda a evitar el colapso. La pasta de baja temperatura funde a 138 °C y suele contener bismuto. Se utiliza cuando los componentes no soportan temperaturas de 200 °C o más y, aun así, requieren soldadura por reflujo. De este modo, protege tanto los componentes como las PCB sensibles al calor. Es muy popular en la industria LED.

3. Según el tamaño de las partículas de polvo de estaño

Según el diámetro de las partículas de polvo de estaño, la pasta de soldadura se divide en seis categorías. Las categorías 3, 4 y 5 son las más utilizadas.

Cuanto más sofisticado sea el producto, más fino deberá ser el polvo de estaño. Sin embargo, cuanto más fino sea, mayor será su superficie de oxidación. Además, la forma esférica del polvo favorece una mejor calidad de impresión.

Cuanto más complejo sea el producto procesado mediante SMT, más importante será elegir la pasta de soldadura adecuada. Una pasta que responda a las necesidades del producto permite reducir eficazmente los defectos de impresión, mejorar la calidad de la soldadura por reflujo y reducir los costes de producción.

Al aplicar pasta de soldadura para el montaje SMT, una viscosidad demasiado baja puede provocar defectos de impresión. Depositar demasiada pasta puede causar defectos y puentes de soldadura. Por eso, la viscosidad debe ser adecuada. La temperatura de funcionamiento de la impresora y la velocidad de la rasqueta también afectan a la viscosidad de la pasta durante su uso.

En las plantillas de acero para componentes de paso fino, si la sección delgada se dobla y daña el espacio entre los terminales, la pasta de soldadura puede depositarse entre ellos y causar defectos de impresión. En resumen, si no se controlan correctamente los materiales y la deposición de la pasta durante el procesamiento SMT, pueden surgir problemas en la posterior soldadura por reflujo.

Por lo general, se recomienda sumergir la placa con errores de impresión en un disolvente compatible, como alcohol industrial o agua con aditivos. También puede utilizarse un líquido para limpiar placas. A continuación, elimine las pequeñas bolas de estaño con un cepillo suave.

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